福联公司获批建设福厦泉国家自主创新示范区协同创新平台项目

　　近日，厦门市科技局发布《关于2022年度福厦泉国家自主创新示范区协同创新平台项目厦门片区拟立项项目的公示》，福建省电子信息集团成员企业福建省福联集成电路有限公司与厦门大学电子科学与技术学院合作申报的福厦泉国家自主创新示范区化合物半导体技术协同创新平台项目获批建设。

　　福建省科技厅实施的福厦泉国家自主创新示范区协同创新平台项目，进一步释放福厦泉国家自主创新示范区示范引领效应，支持自创区与省内其他高新区开展协同创新。

　　福联公司牢牢抓住福厦泉国家自主创新示范区发展的历史机遇，依托福建省射频与功率芯片制造工程研究中心，对接厦门大学电子科学与技术学院福建省半导体照明工程技术研究中心和国家集成电路产教融合创新平台，围绕共性关键技术难题和产业发展重大需求，引导区域产业链内部开展化合物半导体衬底材料、外延与芯片、封装与应用等全链条的技术协同攻关，培育形成“前瞻性技术研究、产品与工艺难题攻关、制造技术与装备研发”三大项目群，持续提升产业核心竞争力，打造高质量发展的合作样板。

　　近年来，福建省福联集成电路有限公司与厦门大学电子科学与技术学院持续进行紧密的产教融合协同创新，双方以联合攻关科研项目为抓手，深入开展了多项“卡脖子”关键技术的联合攻关，取得了一系列较为先进的研究成果，形成了良好的创新交流机制，实现了企业和高校的合作共赢。福厦泉国家自主创新示范区化合物半导体技术协同创新平台项目获批建设，有助于双方深化产教融合协同创新，打造国内领先的创新团队，产出一批产业化关键技术，引领福建省化合物半导体产业快速发展和壮大。